La machine peut utiliser des UV ou une coupe laser verte pour la coupe et la séparation des PCB selon les exigences. Il peut couper et façonner avec précision différents types de PCB avec des fonctionnalités V-Cut et Via-in-Pad (VIP), créer des fenêtres et des ouvertures et séparer les planches nues encapsulées et régulières. L'équipement prend en charge le chargement et le déchargement automatique pour la coupe, permettant à la fiche de matériau entière d'être chargé et déchargé immédiatement, et il peut également traiter des pièces uniques pour la collecte.
Caractéristiques principales:
Précision laser: UV / laser Green haute performance pour des coupes précises et étroites.
Séparation propre: Processus sans poussière pour éviter les défaillances conductrices du circuit.
Séparation directe des PCB: Séparation sans contact des PCB assemblés.
Plate-forme précise: La plate-forme à deux axes assure la précision et la vitesse.
Positionnement du CCD: CCD facultatif pour le positionnement et la correction automatique.
Surveillance automatisée: Contrôles logiciels avec rétroaction du processus en temps réel.
Paramètres techniques
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Modèle |
RS-UVC 20-50 |
Rs-gvc 35-60 |
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Longueur d'onde laser |
355 nm |
532nm |
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Source laser |
Laser UV |
Laser vert |
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Puissance nominale |
10-20W |
35W/40W/60W |
| Précision de positionnement de la table de moteur linéaire | ±2μm | ±2μm |
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Précision de répétabilité de la table de moteur linéaire |
±1μm |
±1μm |
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Plage de traitement |
400 mmx300 mm |
400 mmx300 mm |
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Précision de positionnement automatique du CCD |
±3μm |
±3μm |
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Zone de travail unique |
40х40 mm |
110х110 mm |
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Précision de la répétabilité du galvanomètre |
±1μm |
±1μm |
| Précision de la taille de coupe. |
<30μm |
<30μm |
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Précision de la position de coupe |
<50μm |
<50μm |
| Formats de fichiers pris en charge | Fichiers Gerber standard, fichiers DXF, fichiers PLT, etc. | Fichiers Gerber standard, fichiers DXF, fichiers PLT, etc. |
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Alimentation électrique |
220V 50 / 60Hz |
220V 50 / 60Hz |
Industries applicables:
Convient pour couper divers types de substrats PCB, tels que les substrats en céramique, les planches rigides-flex, le FR4, les PCB, les FPC (circuits imprimés flexibles), les modules de reconnaissance d'empreintes digitales, les films de couverture, les matériaux composites, les substrats en cuivre et les substrats en aluminium.
Être utilisé dans un large éventail d'applications

Coupe laser PCB de 1,2 mm

Coupe laser PCB de 1,6 mm

Coupe laser PCB cuivrée de 1,5 mm

Coupe laser PCB à coupe en V

Coupe laser FR4 de 1,6 mm

Découpe laser à puce en cuivre
étiquette à chaud: Machine de coupe laser PCB de haute précision


