Machine de coupe laser PCB de haute précision

Machine de coupe laser PCB de haute précision

Les machines de découpe laser PCB peuvent couper et façonner divers types de PCB avec des fonctionnalités V-Cut et Via-in-Pad (VIP), créer des fenêtres et des ouvertures et séparer les planches nues encapsulées et régulières. Ils conviennent à la découpe laser et à la séparation des matériaux tels que des planches rigides, FR4, des PCB, des FPC (circuits imprimés flexibles), des réseaux de modules d'empreintes digitales, des films de couverture, des matériaux composites et des planches à base de cuivre.
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Description

 

La machine peut utiliser des UV ou une coupe laser verte pour la coupe et la séparation des PCB selon les exigences. Il peut couper et façonner avec précision différents types de PCB avec des fonctionnalités V-Cut et Via-in-Pad (VIP), créer des fenêtres et des ouvertures et séparer les planches nues encapsulées et régulières. L'équipement prend en charge le chargement et le déchargement automatique pour la coupe, permettant à la fiche de matériau entière d'être chargé et déchargé immédiatement, et il peut également traiter des pièces uniques pour la collecte.
 

Caractéristiques principales:

 

Précision laser: UV / laser Green haute performance pour des coupes précises et étroites.
Séparation propre: Processus sans poussière pour éviter les défaillances conductrices du circuit.
Séparation directe des PCB: Séparation sans contact des PCB assemblés.
Plate-forme précise: La plate-forme à deux axes assure la précision et la vitesse.
Positionnement du CCD: CCD facultatif pour le positionnement et la correction automatique.

Surveillance automatisée: Contrôles logiciels avec rétroaction du processus en temps réel.

 

Paramètres techniques

 

Modèle

RS-UVC 20-50

Rs-gvc 35-60

Longueur d'onde laser

355 nm

532nm

Source laser

Laser UV

Laser vert

Puissance nominale

10-20W

35W/40W/60W
Précision de positionnement de la table de moteur linéaire ±2μm ±2μm

Précision de répétabilité de la table de moteur linéaire

±1μm

±1μm

Plage de traitement

400 mmx300 mm

400 mmx300 mm

Précision de positionnement automatique du CCD

±3μm

±3μm

Zone de travail unique

40х40 mm

110х110 mm

Précision de la répétabilité du galvanomètre

±1μm

±1μm
Précision de la taille de coupe.

<30μm

<30μm

Précision de la position de coupe

<50μm

<50μm
Formats de fichiers pris en charge Fichiers Gerber standard, fichiers DXF, fichiers PLT, etc. Fichiers Gerber standard, fichiers DXF, fichiers PLT, etc.

Alimentation électrique

220V 50 / 60Hz

220V 50 / 60Hz

 

Industries applicables:

 

Convient pour couper divers types de substrats PCB, tels que les substrats en céramique, les planches rigides-flex, le FR4, les PCB, les FPC (circuits imprimés flexibles), les modules de reconnaissance d'empreintes digitales, les films de couverture, les matériaux composites, les substrats en cuivre et les substrats en aluminium.

 

Être utilisé dans un large éventail d'applications

 

12mm PCB Laser Cutting

Coupe laser PCB de 1,2 mm

16mm PCB Laser Cutting

Coupe laser PCB de 1,6 mm

15mm Copper-Clad PCB Laser Cutting

Coupe laser PCB cuivrée de 1,5 mm

V-CUT PCB Laser Cutting

Coupe laser PCB à coupe en V

16mm FR4 Laser Cutting

Coupe laser FR4 de 1,6 mm

Copper Chip Laser Cutting

Découpe laser à puce en cuivre

 

 

 

 

 

 

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