Le balayage Galvo dirige un laser picoseconde infrarouge haute puissance à travers une lentille à champ plat sur un matériau cassant. Il tourne à plusieurs reprises le faisceau, vaporisant progressivement la surface. Le matériau se réchauffe rapidement à la température du plasma et est ablaré, gazéifiant et séparant pour atteindre la coupe.
Caractéristiques clés:
◎ Plateforme en marbre durable:
Surface de travail stable, résistante à la corrosion, résistante à l'humidité et sans rouille.
◎ Laser à impulsion ultra-courte:
Utilise des lasers picosecondes ou fémtosecondes pour une conduction thermique minimale, idéal pour la coupe à grande vitesse et le forage des matériaux organiques-inorganiques avec un effondrement de bord aussi petit que 0. 01mm et zones négligées par la chaleur négligées.
◎ division à double faisceau:
Traitement à double poutre à double poutre et double laser pour une efficacité doublée.
◎ CCD Vision pré-numérisation:
Capture et positionnement de la cible automatique, avec une plage de traitement max de 65 0 mm × 450 mm / 600 mm / 700 mm et une précision de plate-forme XY de ± 0,01 mm.
◎ positionnement visuel:
Prend en charge des fonctionnalités telles que des croix, des cercles solides / creux, des arêtes en forme de L et des points d'image.
◎ flux de travail automatisé:
Comprend le nettoyage des fissures, l'inspection visuelle, la classification et le chargement / déchargement robotique.
◎ Laser sans contact:
Aucun consommable nécessaire, réduisant les coûts opérationnels.
Applications typiques:
● Coupe de forme pour la plaque de reprise du téléphone mobile et l'objectif optique
● Coupe de puces de circuit intégrée semi-conductrice
● Coupe et forage de forme de lentille optique
● Capteur de précision Micro Drilling
● Découpe de micro-équipement de précision
● Micro-forage de la buse d'injection de carburant du moteur
● Coupe du panneau LCD
● MATÉRIAUX INORGANIQUES ORGANIQUES NOUVEAUX AFFICHAGE FLEXIBLE OU CIRCUIT MICROÉLECTRONIQUE Gravure et coupe.
Paramètres techniques:
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Modèle |
Rs-lcg -50 p |
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Source laser |
Laser picoseconde infrarouge |
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Puissance de sortie laser |
30W/50W |
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Épaisseur de coupe |
0. 3-20 mm |
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Vitesse de coupe |
500 mm / s |
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Taille maximale de coupe |
600 * 450 mm / 600 * 700 mm |
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Précision |
± 0. 02mm |
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Disjoncteur |
Laser CO2 60W |
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EDGE s'effondrer |
0. 01mm |
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Flux d'air comprimé |
60-100 kpa |
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Consommation d'énergie |
10 kW |
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Alimentation électrique |
AC380 / 220 |
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Dimension machine |
1.7m*1.8m*1.9m |
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Poids net |
3.5T |
Industries applicables:
Plaque de couverture en saphir et verre, verre optique, puce d'emballage semi-conducteur, substrat saphir et silicium et céramique et autres matériaux fragiles, polymère thermique et matériaux inorganiques, micro-séché et coupe.
Exposition de cas
Couper laser en verre en action
étiquette à chaud: machine de coupe laser en verre
