Coupe au laser en céramique et forage|Machine de coupe laser à fibre QCW

Découvrez notre machine avancée de coupe laser à fibre QCW - conçue pour le traitement de précision de la céramique, du saphir et des métaux . avec une coupe sans bord noir, un fonctionnement continu 24/7 et une stabilité exceptionnelle, ce système à haute performance offre une précision non fixée et un coût exceptionnel pour les sous-traits de céramique, les régimes de silicone et les composants métalliques {7 {7}

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Conçu pour les matériaux fragiles élevés, la machine à découper laser à fibre QCW utilise la technologie laser à fibre quasi-continu avancée (QCW) pour obtenir une coupe, un forage et un brouillage de substrats en céramique sans burr, un nitrure d'aluminium, un zircone, etc.) {{} Efficacité, il répond aux demandes de traitement strictes dans les secteurs aérospatiaux, électroniques et industriels .

Avantages de base

Précision ultime

◎ Taille du spot minimum: 30 μm|Diamètre de forage supérieur ou égal à 0,3 mm (rondeur garantie)

◎ Précision de positionnement de l'axe XY: ± 5 μm|Répétabilité: ± 3 μm

Haute efficacité et stabilité
◎ Pown Power: 3000W|Vitesse de coupe: 1000 mm / s
◎ Fonctionnement continu 24/7|Base de granit + moteur linéaire pour la stabilité sans vibration

Intelligent et écologique
◎ Extraction coaxiale de gaz + poussière|Traitement de pollution zéro
◎ Logiciel dédié compatible avec CorelDraw / AutoCAD|Position automatique du CCD

Compatibilité multi-matériaux
◎ Substrats en céramique (alumine / aln / zirconia), saphir, tranches de silicium, métaux

Spécifications techniques

Modèle	RS-QCW-C150 / 300
Longueur d'onde	1064 nm
Puissance de sortie maximale	150W / 300W
Puissance de pointe	1500W / 3000W
Fréquence de répétabilité	1 ~ 1000 Hz (ajustement continu)
Diamètre de la tache minimale	30 μm
Épaisseur de coupe maximale	2 mm (substrat en céramique)
Diamètre minimum du trou de forage	0,3 mm (circularité garantie)
Plage de voyages de moteur linéaire	300 mm × 300 mm
Voyage de mise au point automatique de l'axe z	Voyage de l'axe Z: 50 mm; Résolution de mise au point de l'axe z: 1 μm
Précision de positionnement et répétabilité	Précision de positionnement de l'axe XY: ± 5 μm, précision de positionnement de la répétabilité: ± 3 μm
Vitesse de voyage maximale de l'axe XY	1000 mm / s
Temps de fonctionnement continu	Peut fonctionner en continu pendant 24 heures
Alimentation électrique	AC 220V, 50Hz, 2000va
Poids de la machine	1800 kg

Matériaux applicables

Ce système laser à fibre QCW est idéal pour:
Substrats en céramique: Alumine (al₂o₃), nitrure d'aluminium (aln), zircone (zro₂), oxyde de bore, nitrure de silicium (Si₃n₄), carbure de silicium (SIC)
Céramique fonctionnelle: Céramique piézoélectrique (PB3O4, ZRO2, TIO2), céramique de chlorure de sodium (céramique douce), céramique de chlorure de magnésium
Matériaux difficiles à couper: Saphir, verre, quartz
Matériaux métalliques: Acier inoxydable, cuivre, aluminium, etc. .
Parfait pour la coupe, le forage et la fracture des tranches de silicium, les PCB en céramique et d'autres composants électroniques .